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ISO 13007-4-2010 瓷砖.灰浆和胶粘剂.第4部分:灰浆试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-03 20:48:29  浏览:8860   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Ceramictiles-Groutsandadhesives-Part4:Testmethodsforgrouts
【原文标准名称】:瓷砖.灰浆和胶粘剂.第4部分:灰浆试验方法
【标准号】:ISO13007-4-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-09-15
【实施或试行日期】:2010-09-15
【发布单位】:国际标准化组织(IX-ISO)
【起草单位】:ISO/TC189
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:抗磨性;吸水能力;抗弯强度;水泥灰浆;瓷砖;陶瓷;耐化学性;地板覆盖物;灌浆砂浆;灰浆;特性;反应性树脂;收缩;规范(验收);测试;测试条件;面砖;墙衬
【英文主题词】:Abrasionresistance;Absorptivecapacityforwater;Bendingstrength;Cementmortar;Ceramictiles;Ceramics;Chemicalresistance;Floorcoverings;Groutingmortar;Mortars;Properties;Reactionresins;Shrinkage;Specification(approval);Testing;Testingconditions;Tiles;Walllinings
【摘要】:ThispartofISO13007describesmethodsfordeterminingcharacteristicsofgroutsusedintheinstallationofceramictiles.Thetestmethodsdescribedarethefollowing:a)determinationofflexuralandcompressivestrength;b)determinationofwaterabsorption;c)determinationofshrinkage;d)determinationofresistancetoabrasion;e)determinationoftransversedeformation;f)determinationofchemicalresistance.
【中国标准分类号】:Q27
【国际标准分类号】:91_100_10;91_100_23
【页数】:26P.;A4
【正文语种】:英语


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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Integratedcircuits-Hybridintegratedcircuitsandfilmstructures-Manufacturinglinecertification-Internalvisualinspectionandspecialtests
【原文标准名称】:半导体器件.集成电路.混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.内部目视检查和特殊试验
【标准号】:BSIEC60748-23-2-2002
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2002-06-21
【实施或试行日期】:2002-06-21
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子工程;半导体器件;试验;集成电路;定义;定义;能力鉴定;膜集成电路;混合薄膜集成电路;混合集成电路;薄膜电路;电子设备及元件;外观检查(试验)
【英文主题词】:
【摘要】:TobereadinconjunctionwithBSIEC60748-23-1:2002,BSIEC60748-23-3:2002,BSIEC60748-23-4:2002
【中国标准分类号】:L56
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:100P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:微波倍频器通用技术条件
中标分类: 航空、航天 >> 航空器与航天器零部件 >> 电子元器件
ICS分类: 航空器和航天器工程 >> 航空航天用电气设备与系统
发布日期:1993-03-30
实施日期:1991-08-01
首发日期:
作废日期:
出版日期:
页数:15页
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所属分类: 航空 航天 航空器与航天器零部件 电子元器件 航空器和航天器工程 航空航天用电气设备与系统